テモナ株式会社と協業を開始いたしました

バリュークリエーション株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社⾧：新谷 晃人、証券コード：9238、以下「当社」）は、テモナ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：佐川 隼人、証券コード：3985）の100％子会社であるサブスクソリューションズ株式会社と協業し、当社が提供する「解体の窓口」に登録する全国2,300社の解体事業者に向け、サブスク型ファイナンスサービス「サブスククレジット」の提供を開始いたしました。

■協業の背景
「解体の窓口」には全国で2,300社の解体事業者が登録しています。これらの事業者が新たな機材（解体用建築機械など）を導入する際に、購入費用を分割して負担できるだけでなく、すでに保有している機材を現金化できる「サブスクバック」も活用可能になります。これにより、解体事業者のキャッシュフロー改善を促進し、持続的な事業成長を支援することを目的として今回の協業が実現しました。

■「サブスククレジット」とは

「サブスククレジット」は、サブスクソリューションズ株式会社が事業者に代わって機器・設備を一括購入し、利用企業へ月額サブスクで提供する新たな決済サービスです。契約期間は6ヶ月から最長5年まで柔軟に対応可能で、新品・中古を問わず利用できます。
さらに付随サービスである「サブスクバック」では、すでに保有している機器設備を現金化することも可能です。詳細：https://subsc-credit.temona.co.jp/user/

■今後の展望
今回の連携により、「解体の窓口」に加盟する2,300社の解体業者は、日々の資金繰りや原価調整に追われることなく、工事品質やサービス品質の向上に注力できるようになります。これにより解体工事業界全体の質向上に貢献し、業界の健全な発展を通じて、社会課題となっている空き家問題の解決や、日本社会全体への持続的なプラスの影響を実現してまいります。